岗位要求

1、负责晶振、振荡器等频率元器件的手工焊接、调测、返修工作（含贴片、直插封装）。 2、操作显微镜完成微小元器件的精密焊接、组装及引线键合。 3、严格按照相关标准完成焊点作业，确保焊接质量，杜绝虚焊、连锡、短路等问题。 4、负责焊接工具的日常维护与保养（如电烙铁、热风枪、焊台等）。 5、配合质检人员完成焊接后的外观检查及电性能测试，对不合格焊点进行修复。 6、填写生产日报表及焊接质量记录，确保产品可追溯性。

任职要求

1、两年以上电子行业生产制造经验； 2、熟悉电子产品基本原理，熟练掌握贴片及插装电子元器件的焊接及装配； 3、熟练使用烙铁、热风枪等常用焊接设备，熟悉各种芯片的型号及封装，可熟练进行阻容件、二三极管和芯片各类封装元器件的焊接； 4、看懂电器图纸；具备电子产品维修经验者优先； 5、动手能力强，工作积极主动；具较强的责任心，有良好的团队合作精神。

岗位要求

1、独立负责低相位噪声频率源的设计、开发工作； 2、负责产品的调试测试、工艺文件pcb电路图等相关文件的编写； 3、和客户建立技术沟通支持。

任职要求

1、电子信息、微波、物理相关专业，本科及以上学历； 2、熟悉频率源技术原理，频率合成、锁相环、DDS技术，能进行原理图和PCB设计； 3、熟悉高频电路原理，掌握高频微波电路设计知识； 4、具有较强的动手能力，踏实耐心细致，条理性、理解力和责任心强； 5、具有一定的文字能力，能独立撰写技术文档； 6、对技术研发具有强烈兴趣； 7、具有行业背景、有成功开发频率源产品经验者优先。

岗位要求

1、负责公司同步时钟、频综、信号源等时频产品的售前技术支持，配合销售团队完成客户拜访、技术交流与方案宣讲。 2、深入理解客户需求（JG、通信、测量、科研院所等），输出针对性的技术方案、产品选型建议及投标技术文件。根据客户需求制定产品规格书，做产品手册。 3、负责投标项目的技术标书编写、应答及现场讲标，协助销售完成招投标全流程。 4、收集并分析客户技术需求与竞品动态，反馈至研发团队，为产品规划提供输入。 5、协助销售团队进行产品培训、技术赋能，提升团队整体技术销售能力。

任职要求

1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、微波技术等相关专业。 2、2年以上射频/时频产品售前或技术支持经验，有时频、信号源、频谱仪等行业背景者优先。 3、具备较强的技术理解力，熟悉PLL、相噪、杂散、频率稳定度等核心指标，能与客户和研发团队高效沟通。 4、具备良好的方案编写与演讲能力，能独立完成技术方案和投标文件。 5、具备较强的沟通协调能力，能适应短期出差。

岗位要求

1、负责温补晶振（TCXO）、恒温晶振（OCXO）等产品的设计、仿真与优化。 2、参与晶振的频率稳定性、相位噪声、老化率等关键性能指标的优化。 3、设计晶振的电路匹配、负载电容调整、振荡电路优化等。 4、制定测试方案，分析晶振的Q值、等效电阻（ESR）、频率温度特性等参数。

任职要求

1、本科及以上学历，电子信息、仪器、计算机、通信工程等相关专业； 2、具备模拟电路、振荡电路、相位噪声、锁相环基本知识； 3、熟练掌握振荡电路调试、振荡电路组装工艺； 4、较强的动手操作能力； 5、具有晶体振荡器电路设计从业经历者优先。

岗位要求

1、负责公司时频产品（同步时钟、频率源等）的结构设计、散热仿真与优化，确保产品满足高可靠性要求。 2、完成3D建模、2D工程图绘制，跟进样品加工、组装及问题整改。 3、与硬件工程师协同，进行PCB布局与结构干涉检查，优化整机装配工艺。 4、负责产品包装箱、减震结构的设计与验证，满足工业级运输要求。 5、跟踪模具开发、材料选型及表面处理工艺，协助解决生产中的结构工艺问题。

任职要求

1、本科及以上学历，机械设计、精密仪器、材料成型等相关专业。 2、2年以上电子产品结构设计经验，有通信、仪器仪表行业背景者优先。 3、熟练使用SolidWorks、Pro/E、AutoCAD等设计软件，具备热仿真或力学仿真能力者优先。 4、熟悉常用金属/非金属材料特性及表面处理工艺，了解压铸、钣金、机加工等制造工艺。 5、具备良好的动手能力，能独立完成样机组装及问题排查。