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天穹电子微组装生产线建设完成
发布时间:2024-11-18  阅读量:2068

近日,天穹电子微组装生产线顺利完成安装试生产,标志着公司在行业领域取得了重要突破。此次微组装生产线的建设是公司战略性的重要举措,该项目从规划到实施,历时数月,经过全体员工的共同努力和不懈奋斗,终于迎来了这一重要时刻。



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在生产线建设过程中,公司克服了诸多技术难题和工艺挑战。公司技术团队凭借丰富的经验和创新精神,不断优化产线设计,提升设备性能,确保生产线的稳定性和高效性。同时,公司还引进了先进的生产设备和技术手段,为生产线的顺利运行提供了有力保障。



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截至目前,公司已全面完成微组装产线的建设,新增了金丝键合机、精密电阻点焊机等一系列微组装设备。同时多次组织相关产线人员进行微组装技能培训,切实提高设计人员和操作人员的专业能力。



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微组装生产线的建成投产将大幅提升公司的产能和竞争力。未来,公司将继续坚持创新驱动,不断探寻卓越工艺,努力提升产线的技术水平和生产效率,为客户提供更优质的产品和服务。



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什么是“微组装”?

micropackging technology


微 组 装 技 术 (micropackging technology ) 是 微 电 子 组 装 技 术 (microelectronic packgingtechnology)的简称,是新一代高级的电子组装技术。它是通过微焊互连和微封装工艺技术,将高集成度的 IC 器件及其他元器件组装在高密度多层基板上,构成高密度、高可靠、高性能、多功能的立体结构微电子产品的综合性高技术,是一种高级的混合微电子技术


微组装各工序工艺如下:

1.装片:将电路基片、玻璃绝缘子烧结于腔体内部。

抗振晶振-温补晶振-贴片晶振-有源晶振-长沙天穹电子科技有限公司厂家直销


2.电焊:将表贴元件焊接于待焊电路表面。

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3.粘片:将芯片粘接于待粘电路表面。

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4.键合:利用热、压力、超声波能量将细金属丝与基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板之间电气互连和芯片之间的信息互通。

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5.测试:检测和调试产品的电性能参数。

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6.封帽:将待封焊电路模块进行封盖。

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关于天穹电子


长沙天穹电子科技公司是专业的时频产品供应厂家,致力于“为感知世界提供精准尺度”,“述泰”为公司拥有的注册商标。公司专注于高精度频率信号产生,维续和时间传递,既为人类日常生活提供标准时间产品,又为高精度物理测量、无线探测和宽带通信提供频率基准。通过不懈努力,持续耕耘,研发先进优质产品,为人类感知世界提供精准尺度。