微 组 装 技 术 (micropackging technology ) 是 微 电 子 组 装 技 术 (microelectronic packgingtechnology)的简称，是新一代高级的电子组装技术。它是通过微焊互连和微封装工艺技术，将高集成度的 IC 器件及其他元器件组装在高密度多层基板上，构成高密度、高可靠、高性能、多功能的立体结构微电子产品的综合性高技术，是一种高级的混合微电子技术。

微组装各工序工艺如下：

1.装片：将电路基片、玻璃绝缘子烧结于腔体内部。

2.电焊：将表贴元件焊接于待焊电路表面。

3.粘片：将芯片粘接于待粘电路表面。

4.键合：利用热、压力、超声波能量将细金属丝与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板之间电气互连和芯片之间的信息互通。

5.测试：检测和调试产品的电性能参数。

6.封帽：将待封焊电路模块进行封盖。